各研究單位亦紛紛指出,中國大陸推動的半導體產業政策,主要目標直指台灣龍頭業者,從IC製造的台積電、IC設計的聯發科到IC封測的日月光、矽品等,皆為中國大陸業者急欲超越的對象。台灣的產、官、學、研各界莫不浮現高度危機意識,從政府單位到學界、產業界、研究機構與法人等皆提出警告,台灣產業應為紅色供應鏈的崛起做好準備。
我國政府自1980年代以來,透過如超大型積體電路技術發展計畫等國家政策,積極推動創建半導體產業,已逐步孕育出獨步全球的半導體價值體系與聚落。目前台灣在晶圓代工、IC封測等領域已躍居全球領先地位,我國在半導體產業推動的成功經驗,也成為中國大陸推動本土半導體產業政策的「樣板」。中國大陸無論在官方或民間,動輒以我國的台積電、聯發科、日月光與矽品為師,相關廠商也成為中國大陸企業追趕超越的目標。
惟放眼目前全球半導體產業,台灣固然為領先國之一,但在半導體製造技術、IC設計能力方面,主要領先者仍為如Intel、Qualcomm等美國企業,日本企業則在部分如車電、工業應用等領域遙遙領先,韓國如三星、海力士等則在記憶體技術與產能規模方面居領導地位。在全球半導體產業版圖中,中國大陸與台灣之前,仍有美、日、韓與歐洲等領先者。中國大陸在政策上固然可學習仿效台灣經驗,但若僅以超越台灣企業為發展目標,頂多只是進入全球半導體的領先集團,未必能真正達成半導體領導地位。但若因此卻引起台灣各界的危機感,進而激起對抗意識,反而將使兩岸產業間陷入零和競局。
雖然台灣有獨樹一格的半導體產業體系,但在多數半導體產品上,如CPU、記憶體、類比IC等,台灣或大陸皆非領先者。若從競局的角度來看,對兩岸彼此最有利的策略,未必是對抗,反而可能是合作。兩岸透過合作的策略,共同超越在前的美、日、歐等領先業者,使雙方資源可以發揮最大的價值,亦即聯合次要敵人、打擊主要敵人。
因此,對中國大陸與台灣的政策思考邏輯而言,恐怕必須重新規劃當前的產業政策論述,跳脫進攻與防禦的對抗意識,轉向建立互信與合作互利的方向思考。兩岸若能透過透明的協商機制,以開大門、走大路的方式,商討雙方在半導體產業的互補與合作,以台灣的經驗協助中國大陸發展本土半導體產業鏈,同時將台灣半導體產業既有的元素提前置入中國大陸半導體供應鏈中,使中國大陸半導體供應鏈崛起的益處由兩岸共享,或有機會避免出現如競局理論中的囚犯困境。
此一策略思維的改變,在近期兩岸半導體產業的微妙互動中已可隱約發現,如在中國大陸發展本土記憶體供應鏈的過程中,苦於無法與美光集團直接合作,因此轉向透過與美光具密切合作關係的南亞科/華亞科集團尋求合作機會,間接發展美中台三方的合作模式,未來將有機會挑戰在記憶體市場居領導地位的韓系業者。其他如IC設計業者規劃與大陸客戶相互投資、策略結盟,晶圓代工業者規劃赴大陸地區設立12吋晶圓廠等,皆可見策略思維的轉變。兩岸的政府若可察覺此一轉變,朝逐步建立互信的方向思考,或有機會發掘更多元的產業契機,共同邁向全球半導體產業的領導地位。
(本文刊截於CTimes關鍵零組件雜誌12月號)