技術名稱建立安全軟體成熟度模型 產出年度2020 現況敘述1.研析BSIMM評估標準 2.研擬IC晶片設計產業安全軟體開發基準 3.研擬IC晶片設計產業安全軟體開發參考指引 可應用範圍提供IC晶片設計產業於建立晶片安全軟體開發程序及生命週期管理活動時，參考應用 聯絡姓名李彥震 聯絡電話(02)6607-8370 聯絡信箱jackyclee@iii.org.tw 公告日期2020/09/25