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建立安全軟體成熟度模型

產出年度

2020

現況敘述

1.研析BSIMM評估標準 2.研擬IC晶片設計產業安全軟體開發基準 3.研擬IC晶片設計產業安全軟體開發參考指引

可應用範圍

提供IC晶片設計產業於建立晶片安全軟體開發程序及生命週期管理活動時，參考應用

聯絡資訊

資安科技研究所

李彥震

(02)6607-8370

jackyclee@iii.org.tw