晶片韌體安全威脅檢測工具

產出年度

2020

現況敘述

目前的晶片開發業者主要是提供韌體(firmware)、硬體(hardwar)兩層的設計,韌體往往是攻擊者最容易且方便取得的項目,透過本計劃自主研發之晶片韌體威脅檢測工具,可提供使用者從晶片韌體的多個面向,來研究可能的弱點項目,可幫助韌體開發人員、安全研究人員來評估晶片韌體的安全級別。

可應用範圍

1. 韌體開發商 2. 檢測服務業者 3. 資安服務供應商

聯絡資訊

資安科技研究所

宋怡靜

(02)6607-8029

kathysung@iii.org.tw