晶片安全合規檢測系統

產出年度

2024

現況敘述

支援韌體檢測工具、旁通道檢測工具、硬體木馬檢測三項工具功能整合及事件關聯分析

可應用範圍

晶片資安

所須軟硬體設備

PC

需具備專業人才

基本硬體知識

聯絡資訊

資安科技研究所

陳智偉

(02)6607-8921

chihweichen@iii.org.tw