關於我們
關於資策會
組織簡介
社會責任
最新消息
新聞中心
活動與課程
產業服務
解決方案
產業觀點
可移轉技術
專利
商標
資訊公開
董事會重要決議
財務報告
免除利益迴避公告
補助資訊
轉投資與衍生公司資訊
捐助章程
加入我們
綜合公告
採購資訊
產學研合作公告
可移轉研發成果說明
研發成果讓與公告
專利獎金招領公告
繁中
EN
首頁
產業服務
可移轉技術
技術列表
多模型合併技術V4.0
多模型合併技術V4.0
產出年度
2025
現況描述
在受限硬體佈署環境下,透過發展激勵感知權重量化技術,使AI模型達到最佳化精度與運算效能
可應用範圍
邊緣雲運算、智慧安防、智慧城市、自動駕駛、智慧車電
所需軟硬體設備
TensorFlow、PyTorch
需具備專業人才
深度學習影像辨識
關鍵字
#
模型輕量化
#
AI模型
#
深度學習
聯絡資訊
軟體技術研究院
陳星宇
(02)66073740
edwardchen@iii.org.tw