半導體供應鏈安全軟體開發管理一站式服務方案

產出年度

2024

現況敘述

提供晶片安全威脅分析與評估、晶片安全檢測、供應商管理、晶片溯源管控、合規輔助,供應商資安合規情蒐等晶片安全軟體開發生命週期活動所需之支援工具服務套件。

可應用範圍

半導體或資訊電子供應鏈相關產業

所須軟硬體設備

基本可連網 PC, Notebook, linux platform

需具備專業人才

安全需求、設計、開發、測試及供應鏈物管, 資安管理

聯絡資訊

資安科技研究所

王瑞奇

(02)6607-3283

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