2014.11.18
摘要
一種可調整信號功率的信號發射裝置，包含一殼體、一第一可調式金屬遮蔽層以及一電路基板。第一可調式金屬遮蔽層設置在殼體中。第一可調式金屬遮蔽層的面積分為一第一遮蔽面積和一第一未遮蔽面積，且第一遮蔽面積和第一未遮蔽面積的大小係為可調整。電路基板設置在殼體中，且在第一可調式金屬遮蔽層之下。電路基板電性連結第一可調式金屬遮蔽層，且包含一信號發射晶片。信號發射晶片用以根據第一可調式金屬遮蔽層之第一未遮蔽面積，調整其信號發射功率以發射一信號。一種信號功率調整方法亦在此揭示。技術分類 / 子分類
發明
獲證
14/543,902
US9,503,130B2
申請日期
2014.11.18專利權期限
2034.12.26研發成果公告日期
2026.11.20