對製造業來說，如何能掌控產線即時生產運作狀況，並即時收集與儲存資料，進一步處理並分析所收集到的資料，是優化產品 與服務，提升生產效率的不二法門。



資策會「半導體封裝大數據解決方案」，運用智慧製造即時分析技術，針對半導體智慧工廠提出數據分析解決方案。透過此技術協助企業掌控即時生產運作狀況、提高機台利用率與產效、進而提升客戶訂單達交率及決策反應能力，協助IC封裝產業轉型，並突破目前市面上缺乏製程資料收集、分析、效率統計、預測應用技術的困境。

本方案也提出封裝製程大數據分析與應用框架，藉由建立大數據分析之應用案例，進一步發展整體解決方案與建立創新商業模式，針對臺灣產業特性進行客製化與快速導入，協助提升封裝業即時反應與決策優化的能力。

由於機台設備資本投資需求高，總體設備效率（Overall Equipment Effectiveness， OEE）為衡量設備生產力之量化指標，可用來表現實際產能相對於理論產能的比率。為有效分析製程OEE指標，本方案進一步提出即時效率監控、穩態效率預測、參數最佳化、製造效率計算、歷史製品特徵、穩態效率儲存庫、以及即時製程資料收集等模組，並各自提供不同功效。

目前半導體封裝大數據解決方案已經實際運用在業界，實現產線效能即時監控之情境，收集半導體機台日誌，並經由叢集伺服器運行串流分析等技術模組，進行日誌內容萃取、生產管理資料比對、統計分析處理、預測模型建立等步驟，以即時監控產線機台的運作效能，當機台效能超出由預測模型給定的信心範圍時，給予效能異常之即時警示。

本解決方案所擁有的巨量資料即時分析技術（Big Data Integrated Real-Time Computing），首先應用於半導體封裝產業，實際導入知名封裝業者並上線營運，即時連線分析數百台封裝設備，於生產線提供即時作業異常與低效作業提醒。藉由生產資料、製程配方與機台報修記錄交互分析，提供製程與績效部門客製化產品開發與適性化員工教育訓練。業者評估導入本技術之效益，為企業年省數千萬設備及人力維運費用、並提高訂單報價準確度。